Il y a (Avait ? car je ne sais si c'est corrigé) aussi un problème avec le mode d'économie d'énergie dans l'UEFI qui affecte le DPC (Latence) et ce d'une manière importante d'un facteur X3 dès lors que l'XMP (RAM) est activé
Cela peut entrainer des baisses de performance, du stuttering en jeux etc et au pire des plantages
- Ne pas négliger le fait qu'il y avait une version DDR4 à la sortie et en DDR5 ensuite
- La majorité des tests étaient en DDR4
- La DDR5 ajoute une charge supplémentaire (conso et chauffe)
- Liens pour tester les puces défecteuses de la RAM et la stabilité (C'est différent)
Cette explication tirée de la FAQ de chez G-SKILL permet de savoir quel est le kit, ce qu'il est, ses caractéristiques en fait
Peut etre que d'autres fabricants font la même chose mais chez G SKILL c'est assez détaillé
L'image est tirée d'un module de DDR5
Cela se voit de suite au "F5" pour DDR5 ainsi qu'à la tension de 1.20V propre à la DDR5
La capacité est de 2 x 16 Go
La fréquence : 5600 Mhz (donnée pour 2400Mhz en SPD et 2800Mhz en XMP soit..5600Mhz)
Les timings : 36-36-36-76
La tension : 1,20 volt
Il s'agit d'un modèle TRIDENT (TZ)
Je rappelle qu'il faut activer le mode XMP (Intel) ou DOCP (AMD) dans « AI Overclock Tuner » (paramètres BIOS/UEFI) afin de le paramétrer automatiquement.
Sans cela, vos performances seront impactées dans tous les domaines et vous vous retrouverez avec un kit ne dépassant pas la fréquence de 4800 MHz en CL40.
On peut retrouver la configuration avec CPU-Z
CPU-Z : afficher la configuration matérielle et hardware (CPU, GPU, mémoire) de votre PC
https://www.malekal.com/cpu-z-afficher- ... -votre-pc/
Pour info conception des modules DDR5 est différente de la DDR4 avec la présence d’une puce PMIC (circuit intégré de gestion de l’alimentation) embarquée. L’idée est de permettre une meilleure gestion de l’alimentation et donc de la stabilité du système.
Il existe deux types de PMIC. L’un est verrouillé et n’acceptera que les valeurs par défaut de votre kit, on parle de secure mode. L’autre type de PMIC est modifiable et permettra donc de monter la tension au-delà de 2 volt.
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LA FAQ
Par exemple : F3-2400C10D-8GBTX
Se décompose en F3 / 2400 / C10 / D / 8GB / TX
Ou par exemple : F4-3200C14Q-32GTZR
Se décompose en F4 / 3200 / C14 / Q / 32G / TZR
Type de mémoire :
F1 = DDR
F2 = DDR2
F3 = DDR3
F4 = DDR4
F5= DDR5
FA = Pour Mac
Vitesse de mémoire :
8 500 = 1 066 MT/s 10
600/10 666 = 1 333 MT/s
12 800 = 1 600 MT/s
14 900 = 1 866 MT/s
17 000 = 2 133 MT/s
19 200 = 2 400 MT/s
44 800 = 5600 MT/s
Les autres nombres à 4 chiffres représentent la vitesse de la mémoire sans changement.
PS : https://en.wikipedia.org/wiki/Megatransfer
1 Megatransfer <=> 1 MHz.
C'est utilisé chez AMD depuis l'Athlon 64 avec le lien Hypertransport et depuis peu chez Intel avec le Quick Path Interconnect car contrairement au FSB classique ces liens sont bidirectionnels. Le but étant la communication inter-CPU sur plateforme serveur sans passer par le chipset.
Synchronisation CL :
CL15 ou C15 = la synchronisation CL (tCL) est de 15 (c'est-à-dire CL 15-xxx)
Modules par kit :
S = Kit de module unique (x1)
D = Kit de module double (x2)
Q = Kit de module quadruple (x4)
Q2 = Kit huit modules (x8)
T = Kit triple module (x3)
T2/H = Kit six modules (x6)
H2 = Kit douze modules (x12)
* Si le numéro de modèle ne comporte pas cette lettre pour identifier le numéro de modules pour ce kit, ce numéro de modèle concerne uniquement ce module spécifique et ne constitue pas le numéro de modèle complet de votre kit de mémoire. Pour connaître le numéro de modèle COMPLET de votre kit de mémoire, veuillez vous référer à l'étiquette située sur le module de mémoire ou sur l'emballage.
Capacité totale du kit :
2 / 4 / 6 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 64 / 128 / 192 Go
Séries :
TZ = Trident Z
TZRX = Trident Z RGB (pour AMD)
TZR = Trident Z RGB
TZDC = Trident Z RGB DC (Double Capacité)
TEG / TES = Trident Z Royal Elite (Or / Argent)
TRG / TRS = Tridnet Z Royal (Or / Argent)
TRGU / TRSU = Trident Z Royal Collector Edition (Or / Argent)
TZN = Trident Z Neo
SXF / SXK / SXW = Sniper X (Camo classique-Vert / Camo numérique-Noir / Camo urbain-Blanc)
FT = FORTIS (pour AMD)
VR / VB / VK / VS / VG = Ripjaws V (Rouge / Bleu / Noir / Argent / Gris bronze)
RR / RB / RK = Ripjaws 4 (Rouge / Bleu / Noir)
TX = TridentX
XL / XM / XH = RipjawsX
ZL / ZM / ZH = RipjawsZ
RL / RM / RH = Ripjaws
TD = Trident
PI = PI
AB / AO / AR = ARES
ECO = ECO
SR = Sniper
IS / ISL = Aegis
NQ / PK / HK = Performance
NT / NS = Value RAM
GRS / GRSL = Ripjaws SO-DIMM pour ordinateur portable
SQ / SK = SO-DIMM pour ordinateur portable
Supplémentaire Couleur Trident Z :
TZ = Trident Z classique, corps double noir et argent avec barre supérieure rouge
TZSW = corps argenté avec barre supérieure blanche
TZSK = corps argenté avec barre supérieure noire
TZKW = corps noir avec barre supérieure blanche
TZKO = Corps noir avec barre supérieure orange
TZKY = Corps noir avec barre supérieure jaune
* S'il y a un « D » après le nom de la série, alors le ventilateur de refroidissement de la mémoire est inclus, tel que « 8GTXD »
* Vous pouvez trouver la capacité de chaque module en divisant la capacité totale du kit. par modules par kit. Par exemple, F3-12800CL9Q-16GBXL = 16 Go/4(Q) = 4 Go par module, tandis que F3-12800CL9D-16GBXL = 16 Go/2(D) = 8 Go par module.
*S'il y a un « A », « B » ou « C » comme troisième lettre de la série, comme « TZB » ou « RKB », alors il désigne généralement une valeur de synchronisation CL différente par rapport au modèle d'origine sans le "B" dans la troisième lettre.
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D'AUTRES DETAILS INTERESSANTS
à https://www.gskill.com/faq/1502180912/DRAM-Memory
Juste quelques extraits :
Quelle est la hauteur des modules mémoires ? Exemples :
DDR5 Memory
S5 :Zeta R5 : 31,2 mm (1,2 pouces)
(...)
TridentX : 54 mm (2,13 pouces) avec aileron ; 39 mm (1,54 pouces) sans aileron
Qu'est ce que XMP/EXPO/DOCP/A-XMP ?
- XMP (Extreme Memory Profile), développé par Intel, est un profil préprogrammé que vous pouvez activer dans le BIOS pour définir les paramètres d'overclocking de la mémoire corrects avec un seul paramètre.
- EXPO (EXtended Profiles for Overclocking), développé par AMD, est également un profil préprogrammé qui peut être activé dans le BIOS pour définir les paramètres d'overclocking de la mémoire corrects avec un seul paramètre.
- DOCP et A-XMP sont fonctionnellement similaires à XMP ou EXPO, et vous pouvez les voir lorsque vous utilisez XMP sur une plate-forme AMD ou EXPO sur une plate-forme Intel.
Quelle est la différence entre DDR3 1600 et PC3 19200 ?
Il existe deux conventions de dénomination pour la mémoire DDR, il existe donc deux noms pour la même chose. Lorsque vous démarrez par « DDR3- », la fréquence de la mémoire est affichée. Lorsque vous commencez par "PC3-", la bande passante mémoire sera affichée.
DDR3-1333 = PC3-10666 ou PC3-10600
DDR3-1600 = PC3 12800
PC3-12800 DDR3-1866 = PC3-14900
DDR3-2000 = PC3-16000
DDR3-2133 = PC3-17000
DDR3-2400 = PC3-19200
Pour convertir entre les deux, divisez ou multipliez simplement par 8.
Par exemple, 1600*8=12800 ou 12800/8=1600.
Que signifie CL9-9-9-24-2T ou CL15-15-15-35 ?
CL signifie « Latence CAS ».
Les quatre nombres représentent les valeurs de chaque type de latence et sont répertoriés sous la forme « tCL-tRCD-tRP-tRAS ».
Le cinquième chiffre représente le "Command Rate", qui dans ce cas a une valeur de 2. Parfois, ce cinquième chiffre peut ne pas être répertorié, mais notre paramètre par défaut pour la valeur du Command Rate est "2".
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Autre exemple chez HP (c'est nettement plus court :-)
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Edit pour rappel
Pour savoir si le kit mémoire a des puces samsung en B-Die
https://benzhaomin.github.io/bdiefinder/
Pour les anciens PC AMS : Ram calculator
https://www.techpowerup.com/download/ry ... alculator/
Chez GSKILL en fonction de votre carte mère vous pouvez de suite trouver avec le "configurateur" le kit qui convient
On peut même si on détient un kit G skill , du moins qui a été fabriqué après 2014, voir ce que c'est exactement
https://www.gskill.com/