Refroidissement de 6 à 10°c pour LGA-1700 -1800 Alder Lake Raptor Lake pour moins de 10 euros

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Parisien_entraide
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Refroidissement de 6 à 10°c pour LGA-1700 -1800 Alder Lake Raptor Lake pour moins de 10 euros

par Parisien_entraide »

cuire oeuf cpu.jpg
(Avec les restrictions de gaz, d'électricité à venir surtout, un CPU qui chauffe a aussi un aspect positif )



Le titre fait un peu "putaclic" mais à la base il y a un constat :

Les processeurs Alder Lake d'Intel chauffent, et ce n'est pas mieux avec Raptor Lake.
Alors évidemment la consommation n'aide pas mais il n'y a pas que cela


Pour moins de 10 euros on peut baisser la température de ces 12ème et 13ème génération de processeurs sous socket LGA 1700 et LGA 1800




QUEL EST LE PROBLEME ?


Une source potentielle de chauffe a été trouvée : Il s'agit de la flexion du CPU et de la carte mère due au socket LGA1700


Le socket et la carte de la carte mère étaient complètement plats et sans aucune courbure avant d'insérer le CPU.
Mais le simple fait d'insérer et de serrer le support du processeur a fait que de nombreuses cartes mères ont plié le socket même sans autre assemblage !

Le renflement s'étend sur tous les côtés, les bords longitudinaux étant plus touchés.
Ce qui est presque pire, cependant, c'est que cette flexion n'est pas uniforme, mais est légèrement moins prononcée du côté du blindage d'E/S que du côté de la RAM.
Côté mémoire on trouve aussi le clip de maintien et le récepteur pour le verrouillage du support très tendu
L'insertion du CPU seul peut entraîner des courbures qui produisent un écart de près de 2 mm !

Intel courbure.jpg


Le nouveau socket LGA-1700 d'Intel peut certainement être bien pensé, mais le matériau utilisé par certains fabricants pour le support de socket est beaucoup trop mou et ne répond pas du tout à la pression requise pour le verrouillage du CPU et la connexion à vis du refroidisseur.
Alors que la plupart des processeurs ont un dissipateur de chaleur presque droit (IHS) lorsqu'ils sont vierges, apparemment tous ne le font pas non plus. Quelque chose de convexe ou de concave peut également être observé au cas par cas.

Intel concave.jpg

Les intégrateurs de systèmes ont également souligné que les cartes plutôt moins chères avec des PCB plus minces avaient déjà un renflement en forme de U autour du socket avant même qu'un processeur ne soit inséré.

Donc à la base on a des constructeurs de carte mère, qui voulant tirer sur les prix, font dans la moindre qualité (déjà qu'ils changent certains composants pour du moins bon entre la présentation d'une carte mère à la presse, et ensuite au fil du temps tout pendant que le modèle est en vente il n'y rien d'étonnant)

On imagine les dégâts avec certaines pâtes thermiques "fluides"... Outre le fait que ces isolants ne remplissent plus leur rôle avec le refroidisseur (Air ou AIO) puisque courbure IHS + CPU légèrement incurvée sur le socket = mauvaise prise en charge du refroidisseur.

Pour rappel et en complément de lecture, des articles sur le site et le forum :

Choisir et appliquer la pâte thermique sur son Processeur
https://www.malekal.com/choisir-et-appl ... rocesseur/
CPU : Comment appliquer la pâte thermique pour un meilleur résultat ?
viewtopic.php?f=104&t=69366






QUE DIT INTEL ?
« Nous n’avons pas reçu de signalements de processeurs Intel Core de 12e génération fonctionnant en dehors des spécifications en raison de modifications apportées au dissipateur de chaleur intégré (IHS).
Nos données internes montrent que l’IHS sur les processeurs de bureau de 12e génération peut présenter une légère déviation après l’installation dans le socket.
Une telle déviation mineure est attendue et n’entraîne pas le fonctionnement du processeur en dehors des spécifications.
Nous déconseillons fortement toute modification de la douille ou du mécanisme de chargement indépendant.
De telles modifications entraîneraient le fonctionnement du processeur en dehors des spécifications et pourraient annuler toute garantie de produit. »
Intel ne se mouille pas et pour cause, car la chauffe est dans les tolérances acceptées par les spécifications de processeur.
En clair cela n’a pour eux, normalement pas d’impact sur son fonctionnement.
En plus ils ne vont pas se mettre à dos les constructeurs de carte mère, qui sont une source non négligeable de revenus

En plus la connaissance de cela était connue peut après le lancement sur le marché par Intel, des processeurs Alder Lake puisqu'on pouvait lire des articles qui mettaient en rapport le mécanisme de montage (ILM – Independent Loading Mechanism) qui avait tendance à courber l’IHS (Integrated Heat Spreader) et qui donc par conséquent pouvait diminuer l’efficacité du système de refroidissement.




D'un point de vue utilisateur on peut donc voir cela sous un autre angle par rapport à la position d'INTEL

  • - Même si le gain n'est que de 5 degrés avec les cœurs "critiques" cela peut rapidement faire la différence entre 5,0 ou 5,1 GHz dans l'horloge de tous les cœurs fonctionnant sensiblement sous charge et évite l' effet yoyo (Throttling) qui peut apporter du stuttering en jeux par ex)
    - On peut éviter le phénomène de Throttling https://www.malekal.com/quest-ce-que-le ... solutions/
    - Des températures plus basses signifient que les ventilateurs fonctionnent plus lentement, donc qu’ils font moins de bruit. (Pour certains c'est passé de 1700tr/m à 1 300 tr/m par ex)





LA SOLUTION


Avec Alder Lake déjà qu'on ne peut pas jouer avec l'interface thermique entre le die CPU et l'IHS, vu que les deux sont soudé via un STIM (Solder Thermal Interface Material) et que le délid n'apporte rien, il ne reste donc que le système de refroidissement (AIR , AIO, .. ) la pâte thermique, et... de jouer avec le support LGA-1700/1800



Sur le marché on trouve 2 solutions, sous forme de bracket pour corriger le problème de courbure, qui est une simple plaque en aluminium
Celle de :


- Thermal Grizzly Contact Frame
2022-11-06_144856.jpg
Et présenté par l'incontournable Roman "der8auer" (La vidéo a l'intérêt de présenter la chose et du comment installer mais c'est de l'infomercial)
https://www.youtube.com/watch?v=SIiMcSfWf7o




Et celle de :


- Thermalright LGA-1700-BCF
2022-11-06_150553.jpg
Dont on trouve également une vidéo pour le montage
https://www.youtube.com/watch?v=wTGsHmxX1HI




Je ne vais pas m'attarder sur la solution de chez Grizzly qui profite de sa notoriété pour vendre sa solution autour de 40 euros depuis 6 mois
Ex https://www.caseking.de/thermal-grizzly ... -036.html mais sur la version de Thermalright qui au final et avec le même matériau de conception arrive aux mêmes résultats à savoir : redresser , diminuer les températures et le tout pour une somme modique

A noter que suivant les vendeurs on peut trouver 4 couleurs allant du rouge, au bleu, en passant par le noir, le gris,
Une fois posé cela donne ceci
Intel a plat.jpg

COMPATIBILITE

Toutes les cartes mères H610, B660 et Z690.
Pour Intel LGA1700/1800


ATTENTION

Comme on peut le voir sur les vidéos, la plaque d'alu est livrée avec une clé TorX qui sert à la fois à retirer le support d'origine et à visser le nouveau support
On constate qu'au montage que dans un premier temps les vis sont mises en place mais pas serrées pleinement, puis vissées "légèrement" à fond avec la méthode en X
Du reste au démontage on peut s'apercevoir que ces vis ne sont pas serrées à fond, et cela donne un indice sur la dangerosité du fait de trop serrer ensuite avec le nouveau support
Donc...Il ne faut surtout pas FORCER et visser comme un âne sous peine de détériorer la carte mère

Dans un commentaire de la vidéo en FR (ci dessous) on peut lire

Code : Tout sélectionner

1/ marquer le dessus des vis d'un point avec un marqueur indélébile (ça aidera à faire la rotation finale de 90° à l'aide d'une équerre aristo ^^)
2/ quand les vis sont placées dans les trous, les tourner en dévissant jusqu'à entendre un petit clic (c'est le pas de vis qui revient à sont point de départ)
2bis/ faire cela pour les 4 vis (en forme de croix)
3/ visser les vis (en forme de croix) à l'aide de deux doigts pour ne pas appliquer trop de couple et serrer jusqu'à ce que la vis s'arrête
4/ terminer avec le vissage de 90° montré par MT High-Tech (mais en forme de croix).

Outre les vidéos comme on peut le voir en image cela restre très simple à monter MAIS il y a certaines choses à prendre en considération (et pas que la perte de garantie de la part d'Intel)

mon,tagr en image.jpg

Cette vidéo en FR, donne de bons conseils, présente les risques et met le tout en pratique, et ce, en nettement plus détaillé que ce que l'on a pu voir chez les constructeurs
Bonus : Les gains obtenus

https://www.youtube.com/watch?v=8sb6jgwxjUg






Et ce qui vous intéresse le plus : QUELS SONT LES GAINS ?



En fait ils sont variables car dépendant de la qualité de la carte mère .. du processeur, mai pas que...

Je rappelle cependant, parce que je pense que la pratique de la valse des composants etc n,'a pas disparu, qu'à marque et modèle identique de carte mère on peut avoir des disparités
Idem avec les processeurs, systèmes de refroidissements, parce que tout cela est fabriqué en série (sans compter l'environnement, paramètres UEFI etc)
Bref vu le nombre de paramètres, ceci explique pourquoi certaines personnes à matériel identique n'ont qu'un gain de 5°C alors que d'autres arrivent à 10°C
Après tout dépend également de la durée pendant laquelle cela a fonctionné sans ce cadre, sans compter la solution de refroidissement qui s'y trouvait auparavant.(Sans compter une période de rodage)


Bon ensuite il y a les protocoles de tests
Là c'est testé avec des ventilos de 360mm à fond, Prime 95 et jeux (mais on ne sait rien du reste)
Je n'ai sélectionné en gros (sauf la fin) que le pire et non pas les 10°C obtenus par certains , comme cela après achat vous ne serez pas décus :-)



- Asus TUF Gaming Z690 Plus WIFI DDR5 et I9-13900K et AG620 de DeepCool.
Pas de différence

- Asus TUG Gaming Z690-Plus D4 avec un I9 12900K et kit AIO Saphhire Nitro +
4°C en" stock", 5°C au global mais 6°C sur le coeur le plus chaud en overcloking (à 5Ghz et 1.28V)

- Asus TUG Gaming Z690-Plus D4 avec un I5 12600K et kit AIO Saphhire Nitro +
2°c en "stock mais un gain de 5°C avec overclocking (à 5.1Ghz a 1.32V)


- MSI Z690 A PRO DDR4 et i5-13600K et Liquid Freezer II 240 d’Arctic
Le testeur précise :
Avant 76 degrés Celsius à 5 ghz sur tous les P-Core (12 900 K) avec les ventilateurs à 1 700 tr/min.
Actuellement : 70 degrés Celsius à 5 ghz sur tous les P-Core (12 900 K) avec les ventilateurs à 1 300 tr/min.
Conclusion : Seulement 6 degrés de moins mais surtout le PC est devenu silencieux


Là où c'est intéressant c'est lorsque le gain est sur le core le plus chaud qui est monitoré pour le throttling
On constate que c'est surtout en O/C que le gain est intéressant mais lorsqu'on regarde les vidéos de particuliers, cela peut intervenir dans la durée lors de longues sessions de jeux gourmands (les tests de Pime95 ne durent que 10 minutes)


- MSI Z690 Tomawak D5 et I7 12700K et Phantek Glacier One 240T30
Avant : P-Core Max 77 E Core Max 63 CPU Package max 79°C
Après : P-Core Max 77 E Core Max 60 CPU Package max 77°C
La différence (stock) n'est que de 2°C



- GigaByte Z690 Aorus Master ,et un I9 12900KS et Liquid Freezer II 420 d’Arctic
Là on peut également comparer avec le modèle de chez Grizzly qui est non seulement plus cher mais.. moins efficace
Le gain est nettement plus intéressant 7.6°c de différence en stock et 9.6 en charge

intel temp.jpg


Ici avec une
- MSI Z690 A PRO DDR4 et i5-13600k d'Intel, associé à un Arctic Liquid Freezer II 24

test avec un I9.jpg





CONCLUSION

Ce n'est pas une baguette magique, mais les gains sont là, même si pour certains ils semblent insignifiants
De ce que j'ai pu noter un peu partout c'est que globalement là où il y avait 100°c atteints, une fois la plaque mise en place les 5°C mini en moins étaient là et on permis aux utilisateurs de maintenir leur fréquence

En plus vu le prix, il serait dommage de s'en priver







OU ACHETER ? (prix au 05/11/2022)


Les liens ne sont que des exemples, il est possible d'en trouver d'autres et avec d'autres prix, moins chers encore


Le moins cher : AliExpress (entre 5 et 6 euros - Livraison gratuite au 1 décembre donc en gros presque 1 mois)

https://fr.aliexpress.com/item/1005004541785006.html
ou
https://fr.aliexpress.com/item/1005004251193963.html


Si vous êtes pressé : Amazon pour 12.90 euros
https://www.amazon.fr/Thermalright-LGA1 ... B0B64Y5ZXL


Attention aux vendeurs, car j'ai relevé des pris jusqu'à plus de 50 euros !


Quelque soit le vendeur, le modèle de Thermalright LGA-1700-BCF est livré obligatoirement avec un tournevis T20 (TorX) et une pâte thermique Thermalright TF7

Malgré la marque et modèle, la pâte ne serait pas de bonne qualité (suivant les dires des acheteurs mais tout dépend peut etre OU ils achètent, car la contrefaçon est vite arrivée)
Avant la mise en place de cet accessoire on comprend qu'il valait mieux éviter pour les adeptes, les pâtes thermiques à base de métal, dites "liquides" de type (par exemple) Thermal Grizzly Conductonault extreme





Source principale : https://www.igorslab.de/en/alder-lakes- ... 00-socket/
Vous ne pouvez pas consulter les pièces jointes insérées à ce message.
- Only Amiga... was possible !
- Un problème sans solution est un problème mal posé. » (Albert Einstein)
- "Tous les patients mentent" (Docteur House)
- Dans le monde il y a deux sortes de gens : Ceux qui font des sauvegardes et .. Ceux qui vont faire des sauvegardes
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