🛡️ CPU : Comment appliquer la pâte thermique pour un meilleur résultat ?

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Parisien_entraide
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🛡️ CPU : Comment appliquer la pâte thermique pour un meilleur résultat ?

par Parisien_entraide »

🛡️ PÂTE THERMIQUE


⭐1) Pâtes thermiques : Marketing et arnaques


⭐2) Choisir et appliquer la pâte thermique sur son Processeur

⭐3) CPU : Comment appliquer la pâte thermique pour un meilleur résultat ?


🖥️ REFROIDIR - NETTOYER SON PC : LES OUTILS, COMMENT FAIRE ?

suivre ce lien
viewtopic.php?f=45&t=74836




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Comment appliquer la pâte thermique pour un meilleur résultat ?

Il n’existe pas de bonne façon de procéder, mais il existe certainement de nombreuses mauvaises façons de procéder.
En plus il faut différencier les méthodes pour Intel ou AMD, mais aussi au sein des différentes gammes de ces processeurs
A cela on y ajoute le type de pâte thermique et d'autres considérations et cela devient de plus en plus confus

On peut cependant dégager quelques règles ou principes et en se rappelant que la majorité des conseils sont pour... Intel

CPU pate thermioque.jpg



Il s'agit d'un complément visuel à l'article " Choisir et appliquer la pâte thermique sur son processeur"

https://www.malekal.com/choisir-et-appl ... rocesseur/




RAPPEL :

La pâte thermique est conçue pour combler les micro vides/creux (microcavités visibles au microscope électronique), susceptibles de piéger l'air (isolant thermique) dans le métal du dissipateur thermique et de la plaque de dissipation thermique du processeur.
Le but principal cependant est de transférer la chaleur de la capsule (un premier dissipateur qui recouvre le processeur) à la base du ventirad
La pâte thermique est un matériau conducteur qui a donc pour objectif de combler ces minuscules interstices et de réaliser une jonction, afin d’améliorer l’échange thermique


2021-09-08_083751.png


LA VIDEO :

La méthode décrite dans la vidéo, est pour les processeurs Intel, car les zones de chaleurs sont différentes sous AMD dont les puces sont réparties différemment

Dans celle-ci, on peut voir les différentes méthodes, que l'on pouvait encore voir il y a quelques années sur le site d'Intel,et qui devait être adoptée suivant les types de processeur
Les méthodes sont restées dans la "mémoire collective" et chaque utilisateur met en avant "SA" technique, fruit de nombreuses années d'expériences, et que chacun revendique

Problème les processeurs ont évolué (disparition du NorthBridge par ex) et une seule méthode devrait être adoptée de nos jours
J'y ajoute que la méthode du "spackling" à 4.07 (étalement avec lame de rasoir ou carte type carte de crédit) reste cependant la plus mauvaise, car pouvant laisser des poches d'air (même après apposition du système de refroidissement donc avec pression)

Sinon on peut voir que la fameuse "noisette" se réduit à .. un pois (un poil trop petit à mon goùt cependant :-) sinon on se retrouve avec une répartition complète comme sur les autres méthodes








Aspects qui semblent négatif du test de cette vidéo :

- La quantité de pâte utilisée ne semble pas la même suivant la méthode, donc la couverture ne sera pas identique
Il faut se rappeler quand même, qu'il s'agit de combler des micro vides mais il ne faut pas non plus faire du tartinage en couche épaisse, ce qui apportera un résultat contraire (ce n'est pas une tartine de nutella :-)

Néanmoins, on se rend compte que ce que l'on voit dans la vidéo, pour la quantité, correspond le plus souvent à ce qui se fait dans le monde réel et que la quantité appliquée n'est pas exagérée

- Pour les besoins du test, la pression appliquée se fait à travers une plaque de plexiglass à la main
La pression exercée avec un système de refroidissement est supérieure, et se fera un peu plus sur le centre (d'où parfois les débordements)
Mais là aussi on se rapproche de la réalité pour la répartition

ezgif-com-gif-maker-4.gif

- Il faut quand même se rappeler que l'objectif est de couvrir l'ensemble de l'IHS, afin que la chaleur puisse être transférée de toute la surface.

Là on ne sait rien de la qualité de la plaque de contact, même si on sait qu'il s'agit à la base d'un Noctua NH-D15 (Pour les spécialistes, et surtout les patients,la méthode du micro ponçage peut parfois donner de très bons résultats)
En fait tout est lié au processeur (pas un n'est semblable), au type de pâte (pas trop liquide), à qualité de la plaque du système de refroidissement (qui peut être poncée également) et type de refroidissement (ventilo, quel ventilo, etc ou AIO, qualité de l'extraction etc )

- On ne sait rien non plus sur certains détails du protocole (OC fixe ou pas ? etc)




IMPORTANT :

Ce n'est pas propre à ce testeur mais il est un conseil que l'on ne voit JAMAIS dès lors que cela parle d'application de pâte thermique avec une grande viscosité (donc dure à étaler)
Une fois effectué ATTENDRE 15 minutes environ avant d'apposer le dissipateur thermique
(Je ne vais pas entrer dans les détails techniques qui relèvent de l'usage et de la chimie mais c'est conseillé)




CONCLUSION : Globalement la vidéo est bien faite, pas de blabla, c'est sobre et efficace, et l'on voit de suite les différences



Je conseille de regarder les autres vidéo de la chaine, ne serait-ce que par ex avec cet étonnant comparatif entre de l'Artic MX4, du dentifrice, la crème d'un OREO, et.. du Nutella
Le résultat est.. troublant :-)
Au delà du test ce n'est évidemment pas conseillé, car lors de la chauffe la matière se transforme


https://www.youtube.com/channel/UCTRSSC ... RIA/videos



En complément :

Methode qui a (avait ?) ses adeptes : Le ponçage

https://forum.hardware.fr/hfr/Overclock ... 5520_1.htm


Le délid (pour certains processeurs)

https://www.cowcotland.com/topic16202.html
https://hardware31.tech/tutoriel-delid/

Et si vous n'osez le faire vous même
https://forum.hardware.fr/hfr/Overclock ... 825_18.htm
Vous ne pouvez pas consulter les pièces jointes insérées à ce message.
- Only Amiga... Was possible ! Lien https://forum.malekal.com/viewtopic.php?t=60830
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Re: CPU : Comment appliquer la pâte thermique pour un meilleur résultat ?

par Parisien_entraide »

2022-11-05_135124.jpg


En complément de l'article : Quelle pâte thermique choisir et comment l'appliquer (qui va être prochainement réactualisé)
https://www.malekal.com/choisir-et-appl ... rocesseur/

Ce qui figure sur le site date de 2020 (et oui déjà) et donc même s'il existe une gamme vertigineuse de différentes pâtes thermiques disponibles - certains mélanges existent depuis plus d'une décennie - de nouvelles formules arrivent toujours sur le marché à un rythme surprenant (mais au prix de vente au gramme c'est rentable mais pas toujours justifié)


Par ex NZXT, fabricant de refroidisseurs pour PC de longue date, vient d'entrer sur le marché avec sa première pâte, la pâte thermique haute performance NZXT (oui le nom est .. Original :-)
https://www.tomshardware.com/news/nzxt- ... and-63-wmk


Cooler Master, fabricant de longue date également, vient de présenter un nouveau CryoFuze violet
https://www.tomshardware.com/news/coole ... rmal-paste


Alphacool a également récemment présenté sa pâte thermique Apex.
https://overclocking.com/apex-la-nouvel ... -17-w-m-k/


Le pilier du refroidissement Corsair propose également un nouveau mélange : XTM70 vendu à prix d'or
https://overclocking.com/test-corsair-x ... al-paste/ (et là on a un test)


Arctic retirera sa pâte MX-5 car elle fait place au nouveau MX-6 qui vient d'être lancé avec des performances décrites comme
jusqu'à 20 % supérieures.
https://www.tomshardware.com/news/artic ... rmal-paste
Artci MX 5 et 6.jpg
Attention aux vieux stocks à écouler donc aux promos, qui ont en plus des disparités au niveau qualité, au point que l'Allemagne n'accepte plus les importations de MX-5
Certains utilisateurs on eu en terme de viscosité, de la pâte qui ressemblait plus à du "chewing gum séché" (sic)
Ce modèle du reste a eu une courte vie, car a été lancé en 2021


Dans les tests comparatifs depuis 2020 on a vu apparaitres des marques pas très connues ou des références plus anciennes
Les raisons sont souvent les mêmes ; Disponibilité du produit et facilité à se le procurer, pour d'autres sites de tests, ils ne font des comparatifs que ce sur quoi les fabricants envoient (ce qui laisse dubitatif sur l'objectivité)
A cela on y ajoute la case Covid, car certaines marques/modèles annoncées pour 2020 ne sont apparues que courant 2021 (et parfois fin 2021 ou 2022)



Alpenföhn Pergélisol 2 (pas mauvaise en tests)
https://www.gamezoom.net/artikel/Alpenf ... ew-44778-0


Cryorig CP5 et CP7
https://www.cowcotland.com/news/47759/p ... -cp15.html


EVGA Frostbite 2 Thermal Grease
https://www.thefpsreview.com/2020/09/29 ... se-review/


Zalman STC9 (que l'on peut retrouver dans cet ancien comparatif)
https://www.comptoir-hardware.com/artic ... ml?start=3


Et bien entenu les déclinaisaons des Thermal Grizzly, marque qui détrone depuis quelques années Artic Silver

Thermal Grizzly Aeronaut
Thermal Grizzly Carbonaut
Thermal Grizzly Hydronaut
Thermal Grizzly Kryonaut Extreme (usage particulier dont sous azote liquide)
https://www.comptoir-hardware.com/actus ... here-.html


En attendant la réactualisation du site voici un comparatif (plus objectif que ce que l'on peut trouver ailleur comme Thomsharware etc)
https://www.guru3d.com/review/guru3d-th ... ound2-2021
_____


QUELQUES PETITES CHOSES A SAVOIR :

Le haut de gamme qui refroidit le mieux, est destiné aux overclockeurs et doit souvent être changé tous les ans et
même parfois 2 fois par an ! (Je pense qu'aux vues de la consommation chauffe des I9 de 12ème et 13ème génération
cela doit être le cas également et sans chercher à O/C)




ADDENDUM et IMPORTANT :

Je ne conseille pas du tout les pâtes liquides (à base de métal liquide) pour M. Toulemonde, qui présentent des risques en termes de conductivité électrique et de corrosivité

Déjà le principal risque est à la pose

La composition de ces pâtes, rendent conductrice d’un point de vue électrique.
De plus, elle doivent impérativement être utilisées avec un radiateur en cuivre (l’aluminium est proscrit).
Par ex si on prend la Conductonaut de Thermal Grizzly, si on lit les caractétistiques on apprend qu'il s'agit d'un alliage de Gallium, Indium et d’étain pour former un métal, le Gallium-Indium-Stannum* ou Galinstan

Le Galinstant contient un peu plus de 68% de Gallium. Ce métal est hautement réactif, et il adore s’associer avec d’autres métaux pour former des alliages
Le Galium contenu dans la pâte thermique va donc s’associer avec l’aluminium pour former un nouvel alliage (qui est en fait un plaquage de Gallium sur l’aluminium). Cet alliage extrêmement instable s effritera au moindre effort aussi infime soit-il et détruira le radiateur
En fait le soucis existe également avec un radiateur en cuivre (qui n'est pas qu'en cuivre en plus) mais cela se fera nettement plus lentement au fil du temps et à une échelle bien moindre
Le Gallium va s’oxyder et venir plaquer la surface en cuivre formant un alliage de Galium-Cuivre.
Au fil du temps, cette “batterie” va se “décharger” lorsque tous le Gallium aura migré vers le cuivre, formant une croûte couleur argent impossible à retirer.
Une fois que la croûte est en place, cela ne va pas plus loin, mais les performances seront nettement moindres
Je ne vais pas détailler tout le processus, mais au final cela finira en court circuit

Les overclockeurs qui ne font que cela s'en moque, ils changent de matériel, de processeur etc plusieurs fois dans l'année et en plus généralement les sponsors "offrent" ce qu'ils testent
Il ne faut pas oublier que le marketing n'est pas ami avec vos finances

Par contre cela n'a pas d'impact sur le Integrated Heat Speader (IHS, la petite plaque qui fait intermédiaire entre la puce en silicium et le radiateur) puisque celui-ci est fait à base de cuivre plaqué nickel (Normal le cuivre cela s'oxyde)
Il n’y a donc (pratiquement) aucun risque à utiliser de la pâte thermique au Galinstan avec un radiateur dont la base est en cuivre plaquée nickel.

En plus, et surtout si le PC a tendance à chauffer, qu'il est overclocké, il faudra tout démonter tous les 6 mois (au mieux) et changer la pâte thermique, car la dégradation est nettement plus importante qu'avec une pate thermique "classique" de bonne qualité qui peut tenir.. 8 à 10 ans (et oui) mais entrent en jeu le CPU, le type de CPU, le modèle, le dissipateur, le type de dissipateur (certains amènent plus de pression que d'autres) etc C'est un TOUT

Contrairement aux autres pâtes, et surtout avec les pad thermiques de même technologie, il faut faire monter en température le pad thermique (à plus de 82°C) pour optimiser l efficacité.
C'est un "burn" en fait qui a besoin de fondre comme une brasure.

Ceci n'est pas à confondre avec le "rodage"

Un mot sur le rodage

C'est une pratique qui perdure depuis que les pâtes thermiques existent
Le truc c'est que cela vient probablement de chez Artic Silver qui l'indiquait dans ses "consignes" mais c'était pour ensuite faire des tests pour comparer à d'autres pâtes thermiques

Le rodage ne sert que si la pâte utilisée adhère mal au metal et a besoin de se ramollir en chauffant (il y a un lien avec la viscosité) progressivement pour ensuite durcir

Par le passé (je ne sais pas si cela existe toujours) certaines pâtes (généralement de couleur grise) étaient tellement dures, qu'il fallait les ramollir au bain marie avant de les appliquer
C'était des pâtes conçues exclusivement généralement avec de l'oxyde de zinc et silicone (c'est le silicone qui fait la viscosité et fait office d'agent liant)

Ces pâtes donc, exigeaient un temps d’adaptation et de durcissement pour atteindre leur degré optimal de performance (Dans les faits cela dépassait rarement 1°C)




REVENONS A NOS MOUTONS :-)

Le moins cher (je n'ai pas dis bas de gamme) sera moins efficace (mais cela reste relatif), mais si vous n'overclockez pas, cela pourra durer parfois jusqu'à 10 ans (Artic Silver indique 8 ans pour ses pâtes par ex)
Perso j'ai le cas sur un PC avec un I7 2700K avec un léger O/C à 4.2Mhz, mais sans toucher au voltage, tensions etc une MSI 1660 Super Gaming, avec AIO sur-dimensionné, large boitier avec 3 grands ventilos, et refroidissement annexe sur les VRM autout du processeur : En 10 ans je suis passé de 27°C à 29°C en IDLE et j'ai la même différence en charge (jeux FPS)
Autant dire que c'est tellement silencieux que proche du PC on ne sait meme pas si il est allumé ou pas

Tout cela donc est à moduler suivant la température ambiante,l'environnement poussiéreux ou pas, la taille du boitier, son refroidissement, la carte mère, le type de processeur, qualité, le type de refroidissement (Air Cooling ou Aio) et, suivant la qualité de ces matériels sans compter que tout comme les processeurs tout cela est fabriqué en série donc il y a des disparités, la façon dont a été appliquée la pâte, et... L'usage (Et je dois en oublier)


Un aspect à ne pas négliger : L'effet de pompage.

Les ordinateurs portables avec un refroidissement basique (euphémisme pour rester poli) , provoquent des deltas de température élevés
Il est très difficile de trouver un dissipateur thermique qui ne "fuit pas" après quelques mois
En fait la pâte a migré vers les coins du cpu, et le die est quasiment sans pâte.
Il est donc impératif d'éviter les pâtes trop liquides sur les ordinateurs portables et cela met bien en avant que ce qui "tue" la pâte thermique ce sont les variations de charge, donc.. de température

Bref il y a beaucoup de variables et les tableaux comparatifs ne sont qu'indicatifs et n'ont rien de scientifique car vous n'aurez jamais ou presque les mêmes résultats liés au refroidissement

En plus cela se joue souvent dans un mouchoir de poche


Sinon ATTENTION aux contrefaçons
Vu le prix, les utilisateurs cherchent au moins cher (normal) mais il existe outre sur les sites chinois, des sites connus qui "peuvent" vendre de la contrefaçon

Ex sur Amazon
https://www.amazon.fr/MoneyQiu-Thermiqu ... 629&sr=8-4

Initizalement c'était bien vendu sur la marque Grizzly, autour de 9 euros, mais le vendeur à changé la dénomination pour éviter les problèmes, mis d' autres images, et le produit est "indisponible" depuis 2019 (il vendait sur Amazon fr , Amazon US, Amazon DE)
Néanmoins la page est toujours présente (lire les commentaires)

Edit :
Par contre on trouve de nouveaux venus qui ressortent du lot (pâte à base de silicium/ carbone) dont les caractéristiques sont semblables à la Thermalright TFX mais avec une conductivité thermique : 15,7 W/mk ce qui est très bon (source PC hardware) car la Thermal Grizzly Kryonaut par ex est en 12.5
On ne sait qui est derrière car à la base la marque propose.. des accessoires pour enfants :-) mais c'est obligatoirement une grande marque qui doit commencer par .. T :-)
https://www.amazon.fr/gp/product/B079DQS77Q

Tableau compartif https://www.tomshardware.com/best-picks ... rmal-paste

En plus l'équipement est au top (j'en ai acheté pour tester mais pas encore installée) car sont livrés avec le kit la spatule, et lingettes de nettoyage mais aussi et surtout un support processeur pour éviter que cela déborde
Mieux on trouve le conseil toujours oublié, d'attendre 20 minutes avant de tout remonter



Edit : Tableau mis à jour en septembre 2023

Chaque pâte thermique est listée par nom, accompagnée de sa conductivité thermique mesurée en W/mk. Plus la valeur est élevée, meilleure est la conductivité, ce qui signifie qu’elle peut transférer la chaleur plus efficacement

Code : Tout sélectionner

Alphacool Silver Grease	3.17
Antec Formula 7	8.3
Arctic MX-4	8.5
Arctic MX-4	8.5
Arctic Silver 5	8.9
Arctic Silver 5	8.9
Be Quiet! DC1	7.5
Cooler Master MasterGel Maker Nano	11
Coolink Chillaramic	7.6
Corsair TM30	3.8
Cryorig CP15	12
Cryorig CP7	12
Cryorig CP7	12
Deepcool Z9	12
Fractal Design Zero	12
Gelid GC Extreme	8.5
IC Diamond 7 Carat	4.5
Kingpin Cooling KPx	12.5
Noctua NT-H1	12
Noctua NT-H2	12
Phobya NanoGrease Extreme	16
Prolimatech PK-3	11.2
SYY 157      15,7  
Scythe Thermal Elixer 2	12
Scythe Thermal Elixer 2	12
Thermal Grizzly Conductonaut	73
Thermal Grizzly Hydronaut	11.8
Thermal Grizzly Kryonaut	12.5
Thermalright TF8	13.8
Thermaltake TG-7	3.3
Tuniq TX-4	12
Zalman ZM-STG2	4.1
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Re: CPU : Comment appliquer la pâte thermique pour un meilleur résultat ?

par Parisien_entraide »

En complément de la pâte thermique et des systèmes de refroidissement, si vous disposez d'un processeur de 12ème ou 13ème génération sur socket LGA 1700 ou 1800, c'est à dire de la gamme Alder Lake ou Raptor Lake, il existe une solution à moins de 10 euros pour faire baisser la température du processeur de 5 à 10°C



Refroidissement de 6 à 10°c pour LGA-1700 -1800 Alder Lake Raptor Lake pour moins de 10 euros
viewtopic.php?t=71592


intel temp.jpg
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Re: CPU : Comment appliquer la pâte thermique pour un meilleur résultat ?

par Parisien_entraide »

NOCTUA le spécialiste du refroidissement à ses propres indications et conseils quand à la façon de disposer les "noisettes" de pâte thermique sur les supports, dont les derniers, pour INTEL ou AMD

https://faqs.noctua.at/support/solution ... remove-it-

Ne pas hésiter à parcourir le site
https://noctua.at/fr/support
Nocrtuaz.jpg

Ce que l'on apprend avec NOCTUA c'est que pour les processeurs AMD, il est préférable d'appliquer la pâte thermique en ligne droite au centre du processeur.



Cas particuliers :

Pour le Ryzen 7000, Noctua recommande un seul point au milieu, s'étendant sur 3 à 4 mm pour une couverture adéquate de l'ensemble de l'IHS - et c'est tout.

L'application de points n'a rien de nouveau et constitue sans doute la technique d'application la plus connue .

Mais pour Noctua, il s'agit d'un changement radical par rapport au modèle à cinq points recommandé pour les processeurs AM4 de taille similaire, où vous placez quatre petits points aux quatre coins de l'IHS et un gros point au milieu.

Pour des raisons de compatibilité avec les systèmes de refroidissement, AMD a volontairement conçu l'AM5 autour des mêmes dimensions que l'AM4. Il est donc intéressant de voir Noctua recommander des applications de pâte thermique différentes pour les deux sockets.
En fait, Noctua considère spécifiquement l'AM5 comme une « taille de processeur » plus petite par rapport à l'AM4, ce qui explique les différences d'application de la pâte thermique.

Les découpes réduisent sensiblement la surface IHS du Ryzen 7000, et c'est probablement la raison pour laquelle Noctua a modifié sa recommandation de pâte thermique, passant du modèle à cinq points de l'AM4 à un seul point.
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Re: CPU : Comment appliquer la pâte thermique pour un meilleur résultat ?

par Parisien_entraide »

Alors OUI c'est en Allemand (mais votre navigateur doit savoir traduire) mais c'est assez intéressant (ou inutile selon le point de vue :-)


https://www.computerbase.de/forum/threa ... t-27739321

Matériel testé : Radeon R7 240, une carte graphique de 2013 à 30 W de TDP.

Le test consiste en cinq minutes de Furmark


QU'A FAIT CE TESTEUR ?:
Il a tenté de refroidir une Radeon R7 240 avec quelques pâtes thermiques ordinaires, mais aussi avec quelques substances inhabituelles : des tranches de pomme de terre, du ketchup, ou encore de la crème Penaten – une crème de soin pour les fesses de bébé.

La crème pour les fesses de bébé (celle que j'utilise pour avoir les fesses douces)
2023-05-02_152622.jpg

Blague à part on peut noter que le Ketchup (Marque Heinz) avec un GPU culminant à 71 °C. Le deuxième meilleur produit était le dentifrice, qui permettait au GPU de chauffer jusqu'à 90 °C. ne s'en sort pas si mal (attention c'est à un instant T qui dure 5 minutes car vu l'eau contenue dans le ketchup celle ci s'évapore)


Dommage le tableau est en allemand, mais on reconnait certains termes
2023-05-02_153624.jpg
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